Спецификации процессоров Intel Xeon E3-1200 v6

Ранее в этом месяце корпорация Intel успешно представила новое семейство процессоров для платформы LGA 1151 на базе архитектуры Kaby Lake. В сравнении со Skylake у новинок отличий крайне мало и почти все они заключаются в улучшенном блоке, отвечающем за кодирование и декодирование видео. Процессоры Kaby Lake точно так же используют 14-нм техпроцесс и полностью совместимы с существующим парком системных плат — требуется лишь соответствующее обновление BIOS. Но в дополнение к настольным версиям Kaby Lake Intel готовит и серию недорогих процессоров Xeon для однопроцессорных рабочих станций и серверов начального уровня. Такие станции могут использоваться и для работы с видеопотоками, так что новые возможности графики Intel HD P630 (Gen9.5, 24 исполнительных блока) придутся к месту.

Новинки будут поставляться на рынок под общим именем Xeon E3-1200 v6; их анонс и начало поставок ожидаются в текущем квартале. Точные характеристики новых Xeon неизвестны, вышеприведённая таблица базируется на данных, опубликованных на форумах Coolaler.com. Как и их настольные собратья, новые Xeon будут совместимы с существующими платформами, но, разумеется, лишь с теми, которые используют серверные чипсеты Intel — C232 и С236. В отличие от настольного сектора, где «двухсотая» серия чипсетов успешно вытесняет «сотую», Intel не планирует выпуск новых чипсетов для Xeon E3-1200 v6, но в этом нет особой необходимости: серия C23x успешно справляется со своими обязанностями во всех возможных сценариях применения процессоров Xeon E3-1200 v5/v6.

Поддержка новых процессоров уже задекларирована некоторыми производителями системных плат, в частности, компанией MSI в описании платы C236M Workstation. В серии Xeon E3-1200 v6 по-прежнему будут представлены исключительно четырёхъядерные модели с объёмом кеша второго уровня 256 Кбайт на ядро; впрочем, появления шестиядерных, а тем более, восьмиядерных моделей в этой серии никто всерьёз и не ожидал. Но в сравнении с предыдущей версией компании-разработчику удалось немного снизить теплопакет с 80 до 72‒73 ватт. Не слишком много, но для процессоров, которым иногда приходится работать в весьма тяжёлых термальных условиях, не лишними будут даже эти 7‒8 ватт. Правда, есть сведения о других, более высоких показателях, в районе 74 ватт для процессоров без графического ядра и 78 ваттах для чипов, в которых оно активно.

Источник: ServerNews

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.