Корпорация Intel намерена использовать при производстве ряда продуктов методику, которая позволит объединять в одном изделии блоки, изготовленные по разным технологическим процессам.
Методика носит имя Embedded Multi-die Interconnect Bridge, или EMIB. Её суть заключается в том, что в составе одного процессора могут содержаться компоненты, выполненные, скажем, по 22-, 14- и 10-нанометровой технологиям.
К примеру, Intel сможет задействовать 10-нанометровый техпроцесс для изготовления высокопроизводительных вычислительных ядер и графического ускорителя, а более доступную 14-нанометровую технологию — для изготовления второстепенных компонентов. При этом элементы силовых цепей могут быть и вовсе выполнены по 22-нанометровому техпроцессу.
Методика EMIB позволит снизить стоимость и упростить операции компоновки микросхем для создания высокоплотных соединений кристаллов в одном корпусе. Вместо дорогостоящего кремниевого интерпозера с технологией TSV (переходными отверстиями в кремнии) в корпус встраивается небольшой кремниевый мост, что позволяет создавать высокоплотные соединения кристалл-кристалл только там, где это необходимо.
EMIB позволяет отказаться от переходных отверстий и интерпозера, что снижает стоимость и упрощает производство. «Технология EMIB позволяет реализовать новые функциональные возможности, которые было бы слишком дорого внедрять с использованием ранее известных решений», — заявляет Intel.
Источник: ServerNews
Добавить комментарий