Чипы Intel смогут объединять блоки, изготовленные по разным техпроцессам

Корпорация Intel намерена использовать при производстве ряда продуктов методику, которая позволит объединять в одном изделии блоки, изготовленные по разным технологическим процессам.

Методика носит имя Embedded Multi-die Interconnect Bridge, или EMIB. Её суть заключается в том, что в составе одного процессора могут содержаться компоненты, выполненные, скажем, по 22-, 14- и 10-нанометровой технологиям.

К примеру, Intel сможет задействовать 10-нанометровый техпроцесс для изготовления высокопроизводительных вычислительных ядер и графического ускорителя, а более доступную 14-нанометровую технологию — для изготовления второстепенных компонентов. При этом элементы силовых цепей могут быть и вовсе выполнены по 22-нанометровому техпроцессу.

Методика EMIB позволит снизить стоимость и упростить операции компоновки микросхем для создания высокоплотных соединений кристаллов в одном корпусе. Вместо дорогостоящего кремниевого интерпозера с технологией TSV (переходными отверстиями в кремнии) в корпус встраивается небольшой кремниевый мост, что позволяет создавать высокоплотные соединения кристалл-кристалл только там, где это необходимо.

EMIB позволяет отказаться от переходных отверстий и интерпозера, что снижает стоимость и упрощает производство. «Технология EMIB позволяет реализовать новые функциональные возможности, которые было бы слишком дорого внедрять с использованием ранее известных решений», — заявляет Intel.

Источник: ServerNews

Добавить комментарий

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте как обрабатываются ваши данные комментариев.