Western Digital выпускает 512 гигабитные 64-слойные чипы

Шива Шиварам, исполнительный вице-президент WD, отметил, что с июля 2016 года компания удвоила плотность чипов в 64-слойных стеках.

«Это превосходное дополнение к нашему быстро распространяющемуся портфелю технологии 3D NAND. Это также располагает нас к ответу на растущий спросу на накопители в связи с быстрым увеличением количества данных, используемых в широком спектре потребительских розничных, мобильных устройств и ЦОД», — отметил господин Шиварам.

Компания Western Digital разработала производственную технологию совместно с Toshiba. Эта совместная работа также позволила выпустить первую в мире 64-слойную память в июле 2016 года и 48-слойную память в 2015 г.

Когда же 512 гигабитная 64-слойная память появится в конечных продуктах, пока не сообщается.

Источник: Мир Nvidia